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失效分析

failure analysis

  • 扫描电子显微镜
    扫描电子显微镜

    分为桌面式扫描电镜、立式扫描电镜(钨灯丝)、冷场扫描电镜。 根据放大倍数不同选择。


  • 离子研磨
    离子研磨

    截面研磨:特定位置的截面研磨;复合材料、多层界面、等样品的内部结构;EBSD分析前处理。

    平面研磨:去除机械研磨造成的划痕和污染;去除样品表层结构;观察多层膜截面的分层结构;EBSD分析前处理。


  • 傅立叶变换红外成像光谱仪
    傅立叶变换红外成像光谱仪

    测量基底物质和包裹体; 提取包裹体的光谱图; 鉴别每个嵌入物的成分。


    傅立叶变换红外显微技术

    传统的显微技术显然是研究、法医学、故障分析、生命科学和电子学中应用最广泛的分析技术之一。随着 FTIR的加入,您将得到一套更精确且更强大的工具,用于全面的微观分析。

    它可以检测并立即表征微小颗粒、产品缺陷或组织异常。红外光谱为您提供丰富的无机和有机材料的分子信息。因此,您可以轻松分析任何来源的任何样品类型。

    傅立叶变换红外显微技术

    FTIR 图像中,每个像素由一个完整的FTIR 光谱组成。该光谱数据可用于渲染假彩色图像,强调样品的化学结构或成分等特性。

    FTIR 成像在所有测量模式中都具有极好的空间分辨率和灵敏度。可轻松、精确地评估片剂、聚合物或其他材料的均匀性或对污染进行化学表征。


  • 微光显微镜
    微光显微镜

    利用高增益相机/ 探测器来检测由某些半导体器件缺陷/失效发出的微量光子。


  • 高性能X射线检测解决方案
    高性能X射线检测解决方案

    高性能X射线检测

  • 扫描超声波显微镜
    扫描超声波显微镜

    超声显微镜是利用高频超声回波材料内部细微结构或缺陷成像,可以对塑封集成电路 IC、IGBT 大功率模组, 各型电容、以及铜基板器件进行无损检测。


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