当前IC（Integrated Circuit）领域各种新技术和新标准不断涌现，如SATA、DVI、10GEA、XFP、UXF等等，同时性能指标也不断提高，如数据存储容量和传输速度等。意味着IC电路布局集成密度增加，数据率提高、电源电压减小、信号和时钟抖动和噪声阈值降低，电源电压减小削弱路径抗干扰性，合理设计PCB)迹线、通孔、连接器和电缆至关重要。

软件设计原理图和仿真完成后，为排除电路板故障隐患，确保每一个器件、每一个信号、每一个单元模块都正常工作，即确保 IC满足功能目标，硬件测试环节每一步都至关重要，包括PCB验证、元器件验证、单元功能验证、内外总线验证、设计功能测试等。硬件测试确保量产和经济价值最终实现。

IC硬件测试一般分为非上电和上电测试两大部分，先在非上电环境下做性能测试，通过后再上电测试。

一、非上电环节测试方案：

1. 依据电路原理图，检查芯片电源、节点标注及连线是否正确。测量电源输入阻抗，确认电源电压正常。

2. 按电路图及元器件封装型号和引脚顺序，按顺序检查元器件安装是否正确。做开路、短路测试。

二、上电环节测试方案：

1. 通电后先观察电路板是否有异常（包括冒烟、异味、发烫等），一旦出现立即断电，排除故障后再上电，

2. 静态调试（一般指不加入信号或只加固定电平信号做直流测试）和动态测试（在电路板输入端输入合适激励信号），检测各点电位判断直流工作是否正常，及各测试点输出信号是否正常。