全球汽车电动化、网联化、智能化、共享化发展趋势正不断深入，其中电动化可看做第一阶段，核心技术包括高性能一体化动力组成，高安全高性能动力电池，第二阶段由智能化、网联化、共享化共同构成，核心技术集中在汽车芯片、半导体和操作系统。

从功能层面汽车芯片可分为主控、存储、功率、传感、模拟五大类，其中模拟芯片是由电阻、电容、晶体管等组成用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）集成电路，可细分为信号/接口芯片和电源管理芯片两类。

随着汽车经济性、安全性、舒适性、娱乐性等综合性能提升，功能控制从机械化向自动智能化转变，电子控制器（ECU/传感器）数量不断增加，汽车电气系统复杂程度日益增高。传统电气系统分布式E/E架构采用点对点单一通信方式，大幅提高整车线束成本和布线难度，从成本控制到工作效率层面都无法适应现代汽车发展趋势。为实现更强大算力、更高信号传输效率、车身减重及成本控制，公共数据（如发动机转速、车轮转速、节气门位置等信息）必须系统共享，因此汽车电气系统E/E架构正从分布式向跨域集中式演进，即基于汽车电子部件完成功能将整车架构划分为动力域、底盘域、座舱域、动驾驶域、车身域等多个区域，区域内分立功能ECU（Electronic Control Unit）间通信采用CAN（Local Interconnect Network）局域网技术实现，区域间通信通过域控制器采用Ethernet总线技术实现。该架构将分散的ECU集中到域控制器，使OTA（Over-The-Air technology）无线远程升级更便捷易行。同时运算能力更强，传输速度更快，可支持更高速通信网络。信号/接口芯片具有符合通用和特定协议通信功能，可提高系统效率和可靠性，广泛用于电子系统之间信号传输，是跨域集中式E/E架构主要组成部分，包括各种总线芯片（CAN/LIN/USB/Ethernet）、音视频芯片（音频芯片/SerDes等）及信号变换模块（放大器/隔离器/复用器等）。

电源管理芯片是汽车“三电”系统重要组成部分BMS（Battery Management System）核心，汽车智能化指标之一ADAS（Advanced Driver Assistance System）促进对此类芯片需求，如ESP电子车身稳定或ABS防锁死刹车等功能实现。预计到2026年，100%乘用车和80%小型商用车至少配备Level1 ADAS。包括电池采样芯片、微控制处理单元、拟数字转换器、数字隔离器等。

据统计，模拟芯片在汽车芯片中占比29%，其中53%为信号/接口芯片，47%为电源管理芯片。

中国半导体行业协会数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，从2017年6%升至2021年12%，同时总体水平仍很有限，国产化空间非常广阔。

从公司规模看，国内公司目前规模较小，年度营收约为23亿CNY，与海外龙头TI（德州仪器，年度营收141亿USD）有一定差距。

从产品种类看，部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产，产品综合性能品质达到国际先进水平。相关产品已成功导入吉利、长城、长安、比亚迪、小鹏、HYUNDAI、KIA、Chrysler、Volkswagen等国内外知名汽车厂商量产。另有多款车规级电源管理芯片已立项研发，车载高频及微弱信号等领域芯片也有突破。

天风证券预计，到2030年国内模拟芯片市场总规模有望达到332亿CNY。