1、不同封装类型的测试治具（Sockets）;

2、手动/半自动/自动探针台（Wafer Prober）；

3、温控设备（Heating Plate，High and Low Temperature Test Chamber）；

4、定制化软件开发

以实现完整的静态/动态参数的温度特性表征。

同时还可以提供如下服务，助力客户进行全方位的功率半导体器件表征。

1、绝缘测试设备、可靠性测试设备；

2、失效分析设备及第三方测试服务，如扫描电镜，离子研磨，微光显微镜等；

3、产线测试方案

测试项：

1. DC I/V

2. Pulsed I/V

3. 1 kHz to 5 MHz CV

4. On-Wafer I/V

5. Thermal Test

6. Power Loss Calculation