1. 先进的测试硬件：采用行业领先的探针台和光电测试仪器，内置的自动校准程序与仪器去嵌功能，确保长期测试结果的准确性，高精度与可靠性。

2. 全自动测试流程：自动化程度高，减少人为操作的需要，提高测试的一致性和重复性。

3. 定制化软件界面：基于强大的底层驱动和测试逻辑库，根据用户的具体需求和操作习惯，定制软件界面，提高用户操作的便捷性和测试流程的效率。

4. 配置灵活：可配置多个可调谐激光源，覆盖广泛的测试波长。配合自动光探针耦合对准系统校准能够支持各种多端口的无源光芯片 (CWDM/DWDM 光复用器 /解复用器 /PLC光分路器/阵列波导 AWG 芯片等）的On-wafer级别测试。

5. 易用的图形用户界面：提供直观的用户界面，简化测试过程，使用户易于上手，快速进行数据分析和测试管理。

6. 测试数据处理能力：强大的数据处理功能，支持测试结果的存储、分析和报告生成，便于进行长期的性能监控和质量评估。

1. 支持4/8/12英寸晶圆测试；

2. 1240-1380 nm /1340-1495 nm /1450-1650 nm/1490-1640 nm输出波长覆盖OESCL测波段；最大扫描速度200 nm/s；最大功率：> +12 dBm；绝对波长准确度：±1.5 pm；信号与SSE 比：≥ 80 dB/nm；

3. 6种SOP快速切换，短达10μS；提供50μS的稳定输出；

4. 最短采样时间1μS；

5. 单通道光学耦合时间≤2S；

6. 0℃~125℃环境测试；

7. PA级直流域测试；

8. 测试项包含：波长域/直流测试，IL/PDL/ Responsivity/DC CMRR /PER / PD Dark current/功率/L-I-V 曲线/光谱/波长等；

频域测试：带宽、S 参数、时延、回波损耗等；